- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
2014年：大陆集成电路产业崛起的起点
录入：edatop.com 点击：
4G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力
4G终端普及速度很可能超出预期
中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：
1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显着快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。
虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。
在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半；在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。
2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。
同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。
3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长，但盈利并不好。进入2014年，终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机，从第二季度开始，酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂，以及苹果的1700万，中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。
综上，我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖，在2014年取得超预期的增长。
从3G到4G，芯片产业的盈利能力将大大提升
从3G时代进入4G时代，移动终端芯片复杂度大大提升，尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片，为了控制功耗保证待机时间，需要采用28nm或者更先进的制程，同时，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响？基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍，带动市场规模显着扩大，同时技术壁垒进一步提高，对于龙头厂商，将会带来盈利能力的显着提升。
在晶圆制造环节：技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升级都会带来ASP的显着提升，以台积电为例，其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元，远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价，同时，因先进制程占比较大，台积电晶圆ASP又显着高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。
