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2014我国集成电路产业将迎爆发
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华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的"高密度集成电路封装技术国家工程实验室"已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。
同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。
国家集成电路扶持政策最新动态
从去年九月头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。
最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。
据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。
一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。
