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华为任正非看海思麒麟芯片与中国半导体崛起
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孙昌旭表示，这15年中国半导体走了一条畸形的路。过度发展ic设计业（Fabless），而制造工艺一直处于超落后状态，说是要向美国学习直接发展IC设计业，代工给第三方。殊不知人家美国是从IDM发展起来的，所有工艺的核心掌握在人家手上。并且TSMC等代工厂是人家的后花园，尽管与你的距离最近，但是跟你的关系最远。
任正非：我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司
"针尖式生存"
对于中国芯片产业整体落后的现状，华为公司有着自己的看法。
据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。不过，这部分的年营收规模相对不大，约为2亿美元；团队规模最大的是服务于系统设备的团队；服务于手机终端的海思团队规模在1500人左右。
此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。"尽管团队规模与联发科的8000人相比还不算大，但在负责通信的基带芯片技术上，可以说已经不输于甚至超过联发科了。"前文提及的接近海思的人士认为，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。
"高通也许有Cat6技术，但至少在目前尚未发布，市场主导者在发布新品时会有自己的节奏考虑，会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。"该人士说，这些都意味着海思最新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。
尽管在技术和产品上已经拥有很强实力，华为海思一贯以来的策略却可以用"韬光养晦"来形容，甚少对外披露信息。
华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。华为公司CEO任正非曾将此概括为"针尖式生存"。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，"我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。"
海思堪称华为"针尖式生存"的样本之一。这一点其实在现实中已有应验。2012年3月，华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯片K3V2，并透露会将其用于自身的高端智能手机AscendD。但后来，这款手机的上市时间比原定晚了好几个月。接近华为终端的人士透露，其中的原因之一就是，由于产品消息的高调发布，作为同行的三星公司对这款四核产品有所忌惮，于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。
经此事件，华为公司对有关海思的宣传更加谨慎。
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