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半导体要闻:联发科进军可穿戴/高通首推汽车4G LTE方案
7.大唐与恩智浦建合资公司进军汽车电子领域
日前,大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的联芯科技,正借助国内4G业务飞跃发展全面布局,携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G-LTE平板方案LC1960勇闯市场。
8.ARM第一季营收增长3%
ARM近日公布了一季度财报,其处理器授权金营收仅成长3%,该公司指称,是受存货调整因素影响。据悉,ARM营收成长主要来自授权金,在2014年第1季ARM新增6家授权公司共26项处理器授权,主要是采64位元ARM架构的苹果(Apple)A7处理器表现极佳,多数公司因而纷纷开始采用ARM架构。
9.高通推出首款汽车4G LTE解决方案
今日消息,高通推出首款整合性解决方案─Snapdragon车用解决方案,包括车用级Snapdragon处理器、Gobi3G/4GLTE多模数据机和QualcommVIVEWi-Fi及蓝牙解决方案。高通称为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史,而确保人身与车辆安全为最初发展车载连网的主要动力。从发展初期,高通便与通用汽车(GM)携手合作OnStar系统,目前全球世界各地超过15家领先的汽车制造商生产的1000多万辆车辆,都搭载高通的产品。
10.台积电20nm制程不顺三星或抢下高通大单
三星的20纳米制程生产线最近有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将20纳米制程技术的月产量在7月底前大幅拉升至12000片,这显然是为了满足高通需求、而非苹果。据了解,高通对台积电20纳米制程技术的开发、良率进度不甚满意,因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。研究机构BlueFin认为,苹果、高通订单有流失风险,显然对台积电相当不利,毕竟该公司最近才刚痛失超微(AMD)的绘图处理器(GPU)业务。虽然台积电20纳米制程技术的需求应会续强,但该证券预期三星的高阶制程未来应该会威胁到台积电。
11.25大IC设计厂排名海思12展讯14
根据近日市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名,在成长最快速的8家公司中,中国IC设计公司就占了5家。其中展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹,其次是联发科(MediaTek)成长率为36%、美国高通(Qualcomm)成长31%,以及德商戴乐格半导体(DialogSemiconductor)。这四家公司均致力于移动消费设备市场。

