华为海思崛起之路：“荣耀”芯麒麟920改变了什么

　　而麒麟920的发布和荣耀6的发布仅隔18天，双方的紧耦合体现出来的是对市场的快速应对和对最终价格的掌控，荣耀6以中低端价位入市，16G版的价格是1999元。另外，海思不仅成为华为与高通、MTK议价的筹码，也成为牵制对方产品战略的手段。

　　但海思的独立并不容易，业内分析师也不看好其独立前景。一是尽管其规模已经达到全球无晶圆厂IC设计公司中第12名的高位，但由于手机芯片全部内销，其投入、产出统计并不能等同于独立运营后的能力；二是客户单一，没有多厂家供货的经验，这一点还比不上展讯；三是目前市场上高通和MTK的产品是可以替代海思产品的。

　　海思会否独立运营，现在只有观望，也许只有当华为内销不能满足其发展需求时，才会见分晓。 

　　华为海思手机芯片历程及麒麟的突破

　　无论如何，华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光，华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，让我们从海思说起，看看麒麟能否"撑起"中国芯崛起的重担。

　　华为海思芯片成长历程

　　1、华为的追求

　　二十七年来，华为已经运用信息与通信技术，覆盖170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了联接的世界，让人们随时随地实现自由沟通和信息分享。截至2013年，华为设备服务着全球1/3的连接(6.3亿MBB用户，2.4亿FBB用户，23亿移动用户，2.5亿NGN)……

　　到2025年，移动宽带用户将增长到85亿，物联网数量预计增长到1000亿，一个全联接的时代正在到来；

　　面向未来，华为希望与客户、合作伙伴一道，全力打造全球最高效、整合的数字物流系统，实现人与人、人与物、物与物全面互联，不断提升工作效率、帮助行业转型，为每位用户带来更好的体验，促进人们自由地沟通分享与思想交流。

　　芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略地位，堪为ICT技术皇冠上的明珠。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片；

　　2、K系列的发展历程

　　2006年，华为基于对智能手机的发展判断，开始着手研发移动手机芯片，希望做出更好体验的智能终端，并通过掌握核心技术，构建移动时代持久的竞争优势；

　　2006年K3V1立项启动，那时还没有iPhone，没有Android，华为看好智能机的发展，2007年推出业界集成度最高、最早的Turnkey智能机解决方案，并实现了百万级的出货；

　　2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片；

　　3、在手机芯片领域的技术实力

　　全球研发布局，遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区，在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域，聚集了全球最优秀的人才进行协同创新；

　　拥有业界最领先、最大规模、最复杂的网络调测环境（20多套核心网，200多LTE小区，500多个GSM、UMTS小区），运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现，从而推动领先特性的成熟稳定；（其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试，而仪器仪表是无法复现真实网络问题的）

　　华为是全球LTE标准的主导者，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界第一；

　　全球第一款LTECat4芯片比业界早1.5年，全球第一款LTECat6芯片领先业界半年；

　　华为是中国TD-LTE的主要推动者，也大大加快了全球4GLTE移动宽带的商用进程。传统移动技术产业链的成熟和商用瓶颈往往在终端和芯片，华为在手机芯片上的持续投入和技术突破，彻底扭转了这一局面。华为提供了中国4G外场测试所需的80％以上的网络、终端、测试仪器芯片；