从魅族MX4看联发科的雄起

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　　联发科的SoC同样是以超高的集成度著称，一颗芯片除了应用处理器、图像芯片、ISP、基带、内存控制器以外还集成了FM、GPS、蓝牙、常见传感器等。联发科处理器的特点，一是有着甚至超过高通的集成度，为厂商降低了研发难度和方案成本，二是比较"环保"，集成了性能较弱的应用处理器和图形芯片，耗电低，发热少。这两个特点恰好非常适合成本控制严格，性能要求不高的低端手机。

　　真正有实力的手机芯片厂商，拼的不是单纯的性能，而是全面、稳定、平衡这样的内功，联发科跟高通一样，恰好就具备这样的特质。而联发科和高通之间的差距，是在不同性能层级基础上的内功。

　　可能有人发现了，这两年高通的高端处理器基本在原地踏步，主频稍增，基带覆盖更全了，但还是以A9为基础的四个自研ARM核心。苹果差不多也是这个样子，从A7升级到A8，采用了更先进的20nm工艺，集成了更强的图形芯片，但是应用处理器性能基本没变。ARM处理器遭遇瓶颈，其根源就是基于RISC精简指令集的ARM处理器本身的极限：只在某个低功耗区间有性能优势，一旦突破这个区间功耗就会失控，适配移动设备的难度就会大大增加。比如A15已经推出很久了，但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15之后，ARM相继推出的A7改进版A12以及A9的改进版A17，就是某种程度上的妥协和倒退。

　　应用处理器已触及瓶颈，高通这样领头厂商就只能在Soc其他模块小修小补，这就给了联发科以及华为海思时间赶上来——大胆集成更多核心，在采用更为强大的ARM处理器的基础上，基带覆盖更全了，整个Soc的其他模块也一并拔高，真正做到了整体提升而没有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超频版)，应用处理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片，由算法自动分配不同线程在不同核心运行，可八核同开，四个A17核心甚至可以根据任务需要短时超频。支持LPDDR3双通道内存(32bit)和emmc 5.0闪存，内存带宽也做到了14.9G/S，多核心高分辨率下不再有内存瓶颈，不再会出现卡顿八核处理器的现象。基带也做到了5模全支持。图形芯片部分换成了与iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列，游戏兼容性和性能有显著改善。以上都是整个IC设计层面的跃升。另外重要的制程工艺方面，联发科终于也与高端看齐，采用了台积电目前高性能移动芯片大规模出片最先进的28nm HPM工艺。

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