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英特尔宣布无线充电碗年底上市
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英特尔(Intel Corp.)在今(2014)年1月的拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上曾经展出了智能无线充电碗(smart wireless charging bowl，见图)的参考设计，只要把电子装置丢到碗内就能充电、完全不必额外接电源线，相当吸睛。
CNET报导，英特尔执行长Brian Krzanic现在宣布，这款能为智能手机与其他电子装置充电的无线充电座，预期今(2014)年底左右就能正式上市。
Krzanic 18日在纽约召开的MakerCon会议上确认，无线充电座可在年底旺季问世，但他并未透露价格。Krzanic说，这款无线充电座自从在CES展出以来，是得到最多关注的产品，一直都有顾客写信来询问上市时间。
CNET曾在今年6月指出，英特尔其中一个芯片顾客预料今年就会为这款无线充电座推出能够实际贩售的真实版。
无线化的世界已成为英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum，简称IDF)的一大亮点，半导体设计制造商Integrated Device Technology, Inc. (IDT)也在9月9日宣布，要与英特尔合推新一代无线充电技术，依据磁共振(Magnetic Resonance)的原理，开发出设置在桌面等物体内、能同步为多种装置充饱电源的充电器，预期这项科技能在2015年问世。
英特尔9月9日还在开发者大会展示了搭载次世代处理器架构"Skylake"芯片的桌上型电脑，并称新架构可让笔电全面摆脱电源线，表现和效能也会大幅提升。
CNET和PCWorld报导，英特尔个人电脑用户端总经理Kirk Skaugen 6月4日在台北国际电脑展表示，将开发代号为"Skylake"芯片，接替"Broadwell";"Skylake"装置可以无线充电、无线传输数据。这个平台将采用WiGig传输技术，速度是当前802.11ac Wi-Fi的3倍。WiGig能无线连接桌上型电脑、显示器、滑鼠、键盘等，不再需要接线连接各种装置。Skaugen指出，最快明年可将无线模组整合进电脑内。
