- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
vivo X5超详细拆解：魅族MX4 Pro和小伙伴华为Mate7惊呆了！
录入：edatop.com 点击：
而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。
另外，许多用户都对于摄像头凸出耿耿于怀，虽然iPhone 6也凸出了，但还是不能打消他们的疑虑。那么我们来对比一下就会发现，尽管vivo X5在业内首次使用23微米的ITO膜贴合技术，极大的降低了屏幕的厚度，使其低于0.7mm，已经远低于业内0.8mm左右的水平，但和摄像头元器件比起来，几乎是一个厚度。说明摄像头凸出的主要原因，还是因为在以物理元器件决定最终效果的拍照技术上，目前还没有办法做到效果和外观两方面的兼顾，只能选择折中的办法，放弃一个方面。
拆到这里，我们发现Hi-Fi·K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准，而突破的创新设计则保证了在同时内置4G芯片、Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下，仍然比同类4G产品更薄。那么，在主板设计上，vivo又做了哪些突破呢？
首先是在4G智能手中，Hi-Fi·K歌之王vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计，这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因，其次vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计，让众多芯片得以一一排列在上面，那么，vivo X5的主板上，又有些什么芯片呢？
vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片，该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。
我们先来看主板的反面。在闪存芯片上，vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。而这也是最后一块裸露在外面的芯片，再下一部拆解，就要暴力撬起所有的金属盖了。
上一篇：谷歌2015年重点：发力移动支付
期待谷歌眼镜消费者版
下一篇：魅族MX4
YunOS版评测：强悍性能匹敌华为Mate7
小米4落败
