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新兴手机双处理器互连架构

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从一些最新发表的移动电话中,例如Motorola ROKR以及Palm Treo,可以发现移动电话与其他消费性装置,如PDAs、MP3播放机、数字相机和摄影机的数字整合方案正在快速演进。因此在工程上也产生了一个典型的矛盾处:超高效能手持式装置还得具备极低的耗电量。而且随着处理器的运算效能大幅提高,手机制造商与设计业者也必须开始採用双处理器架构。由于3G/3.5G无线系统本身拥有的较高资料传输率,处理器之连结埠频宽与延迟率的要求势必随之提升,以因应多媒体功能的需求。

目前在双处理器PDA与智能型手机的设计中,处理单元通常包含一个基频处理器与一个特定功能的协同处理器,例如应用处理器或多媒体处理器。这两个处理器在手机中各自运作,执行所属的特定工作。基频处理器扮演RF数据机的角色,而应用处理器则负责执行作业系统,以及处理各种多媒体应用。如Linux、Symbian与Windows CE/Mobile等常见较复杂的作业系统,通常需要运算能力强大的应用处理器,来管理影音资料及其他如:Wi-Fi与Bluetooth等的无线功能。(图一)所示为高阶手机中的双处理器架构。
 



(图一) 3G/3.5G Smart/PDA手机中的双处理器架构
 

(图二)所示则为资料流的范例。语音和多媒体资料经由天线接收后送入基频处理器,接着这些资料在经过封包之后,传送至应用处理器。应用处理器则会将这些多媒体内容储存至档案系统中,或是将其即时播放出来。我们将会发现基频与应用处理器间的连结埠频宽可能成为下一代3G/3.5G无线移动电话的瓶颈。
 



(图二) 双处理器移动电话的资料流范例
 


技术频宽需求
双处理器架构在高阶2G与2.5G手机设计中,已受到广泛的运用。然而,由于多数的传输资料为语音、简单的电子邮件或文字短信,因此这些网路的资料传输速率通常在每秒数百kb的范围内。以GPRS与EDGE(2.5G)网路为例,最大资料传输速率分别为171.2kbps与384kbps。因此在此世代的无线手持式装置中,处理器相互通信(inter-processor communication;IPC)通常是透过SPI、UART、或USB这类的介面,而且两个处理器都必须要支援相同的介面。但另一方面,如(图三)所示,在3G/3.5G无线标准中,CDMA2000与WCDMA支援的高速下行封包接取High-Speed Downlink Packet Access(HSDPA)规格则要求高达10Mbps以上,才足以支援多样化的多媒体内容。
 



(图三) 无线通信标准中各类资料传输速率要求
 

(图三)明显表示无论是UART或是SPI的有效传输速率(约1Mbps),皆不能满足3G/3.5G无线网路所要求的频宽。至于目前移动无线处理器所支援的USB(全速模式)介面,理论上可提供高达12Mbps的频宽。有人可能会认为这样就能满足3G/3.5G对于有效传输速率的要求,然而如果考虑到通信协定的overhead,则实际频宽可能低于2Mbps(这是根据某家主要手机制造商所得到的测试结果)。此外,由于USB主机端连接埠需要随时保持运作状态,这表示即使没有任何资料在互连通道中传递,仍须消耗电力。更何况USB的高耗电量对于其扮演IPC机制的角色是一项重大缺点。此外,由于连结PC与周边配备的时候也会用到USB连接埠,因此,在处理器上的USB连接埠可用数也有其限制,这也是其不利于IPC方面应用的原因之一。因此,目前并没有任何一个序列介面可以提供3G/3.5G手机中足够的资料传输速率。

基于3G/3.5G无线网路标准的概念,智能型手机与PDA手持式装置设计业者不断努力寻找有效的处理器互连解决方案。许多新的设计中採用了各式现有序列标准的组合,藉此创造出多重资料通道,以供处理器间的资料传输。这虽然看来似乎可行,但处理此种资料类型所需的软件会变得相当复杂,并容易产生资料完整性的疑虑。由于这些手机设计有时间上的紧迫性,而且上市时程也是决定产品成功的一大因素,因此系统设计业者不能浪费时间去担心处理器相互通讯的问题。另一种解决方案是运用CPLD作为双处理器之间通信的元件。

运用CPLD也会出现四种问题。第一,CPLD需要经过重新编程,需要更多开发时间与资源,这将增加系统设计不必要的复杂度。第二,由于CPLD并非专为移动应用进行最佳化,因此相较于其他方法,CPLD更佔机板空间。第三,因为CPLD是一颗相当复杂的硅晶片,其整体成本可能随着开发机板与其他杂项支出的增加而提高,最后将导致整体材料清单(BOM)的增加。此外,CPLD通常比许多专用装置需要更多的电力。因此採用CPLD作为IPC不仅不是一个捷径,更可能不利于行动装置的设计。


低功耗双埠(Low-Power Dual-Port)元件于处理器相互通信(Inter-Processor Communication;IPC)的应用低功耗双埠RAM作为系统互连的元件是最近才在移动手持式装置领域中出现的应用。双埠RAM具备高频宽的有效传输速率,不仅能够符合下一世代无线资料传输速率的需求;同时,相较于其他序列介面,其所具备的高效率频宽能维持最低耗电量,因此可让电池续航力最大化。

透过双埠RAM的连结程序很直接,而且所用的机制也都是设计人员所熟悉的。记忆体介面不仅可直接连结至现成处理器上的标准界面,也无须复杂的装置驱动程式,因为此处所谓的「界面」其实就是两个处理器之间所对映的记忆区,如此能更进一步简化软件的开发工作,并且缩短产品上市时程。硬件中断(hardware interrupts)可提供处理器握手协议(handshaking)的一个简单机制;与其他介面(例如USB)比较起来,此种方法在管理通信连结时,能具备更大的效率与最少的协定overhead。因此,在两边处理器都不需要维持周期频繁的各层通信协定,造成不必要的储存与载入的动作的情形下,此方法可以减少overhead,并节省耗电量。

我们必须进一步评估低功耗双埠IPC方法的整体效率,因为对手机设计人员与设计业者来说,IPC的实际有效传输速率的评估是他们关心的重点,而不是理论值。为了量测有效传输速率,Cypress与TI开发了一套平台,其中包含两TI的应用处理器以及Cypress的低电源MoBL双埠RAM。硬件设定如(图四)所示。
 



(图四) 无线通信标准
 

在软件部分,则是在Symbian平台上开发,并採用简单的non-double/rotational缓冲硬件中断机制作为握手协议之用。有效传输速率的计算是以主端(server)至从端(client)处理器的资料群传输为基础,而其封包大小为预先设定的。不同大小的封包可用来测量随着硬件中断频率而改变的系统实际有效传输速率。虽然改用double/rotational缓冲配置时,有效传输速率的效能可能会有所提昇,然而设计业者通常宁愿採取较为谨慎保守的方式,以简化软件复杂度,并且将中断的数量降至最低。测量结果分别列于(表一)以及(图五)中。
 

封包大小 有效传输速率 8kB ( 4k x 16 )50 Mbps 4kB ( 2k x 16 ) 48 Mbps 2kB ( 1k x 16 ) 31 Mbps 1kB ( 512 x 16 ) 19 Mbps 512B ( 256 x 16 )10 Mbps


表一 有效传输速率摘要
 



(图五) 实际有效传输速率与不同封包大小之间的关系
 

在此用全速USB互连的作法与双埠RAM介面的比较为例,若要将一个1Mbit的多媒体档案由基频处理器传输至应用处理器时,由于USB介面具备2Mbps的有效传输速率,因此需要0.5秒完成该传输(1Mb / 2Mbps = 0.5秒)。此时两个处理器上的序列介面也必须要在该资料传输期间都「醒着」(awake)状态,相对地也会造成耗电量增加。而在相同状况下,低功耗双埠RAM 仅需耗费0.02秒就能以48Mbps的速率(1Mb / 48Mbps = 0.02秒)传输,此外,双埠RAM和其他处理器还可以在资料传输后自动进入休眠状态,可让两个处理器减少超过96%的耗电时间,藉以大幅节省电力。

与其他机制比较起来,低功耗双埠RAM不但能提供高效能与低耗电,也能内建在超小型的vfBGA封装中,能将所佔的机板空间降至最低。低功耗双埠RAM的其他特点,例如:输入读取与输出驱动暂存器,也可以减少处理器上重要的GPIO使用量,如(图六)所示。
 



(图六) 输入读取暂存器与输出驱动暂存器的用法
 

随着3G/3.5G无线网路的日益盛行,丰富的多媒体内容也大幅提高了可携式装置处理器相互通讯之频宽需求。因此,传统序列介面(UART、SPI与全速USB)已不足以应付3G/3.5G系统中传输即时视频、音乐、游戏等多媒体应用。低功耗双埠RAM在扮演处理器通信机制时,其高频宽、低功耗的特点,不但能满足严苛的设计需求,同时具备各类功能,来简化软件与硬件的设计,所以能在许多状况下,为下一世代行动电话处理器通信机制提供最佳的解决方案。(作者Danny Tseng为Cypress数据通信部门资深应用工程师;Lawrence Wong为TI无线应用小组技术应用工程师;Hung Vuong为TI无线终端事业部移动电话系统资深系统设计师以及系统暨软件技术长)

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