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手工筛选测试？解读高端内存制作过程
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内存是用于计算机内不可缺乏的主要零件之一，而内存的速度也会相对影响整台计算机的效能，目前市场的主流内存已经为DDR3-1333MHz。<script>WriteSpan('ad_500_1')</script>
所有晶圆厂制造厂所生产的IC也都是1333MHz为主，那么各家内存模块厂如何制作1600MHz以上甚至高达2000MHz以上的内存规格。
先来看看一只内存如何组成：
IC为主要的零件，再就是PCB版和电阻电容等组件，因此内存的组成是相当简单的，而在内存的规范中，各家内存厂很难做出所谓差异化，除了加上散热片来增强产品本身品牌的辨识度外，再来也就是PCB板上的变化。
1.要降低成本就把PCB版做矮一点 做少层一点
2.要讲求效能就把PCB版做高一点 作多层一点
目前现有的PCB大多数已6层板为主，在高阶产品上才会采用8层板。
那么说来做内存学问会在哪，当然最主要还是在IC。
高端内存需要筛选颗粒
IC也有分等级：
* eTT = Effectively Tested Dram ===> Full specification parts,fully tested DRAM and unmarked.
* uTT = Untested DRAM ==========> Full specification parts, not fully tested and unmarked
* Downgraded Dram ============> Not full specification parts , untested and unmarked.
这些分别于UTT内存颗粒是指，未经过任何测试即销售到内存颗粒现货市场的产品。
ETT内存颗粒是指经过一定有效测试，但未完全测试的颗粒，Major原厂颗粒，则是透过原厂专业仪器测试完整并打上原厂刻印。所以ETT颗粒等级低于原厂颗粒，一般内存厂商买回后自己继续进行测试，并且打上自己的LOGO。
如何从二等货中找出高级货，做出好产品规格，就要考验每家内存厂的功力。
如何挑选IC 则就是要先了解IC的封装
封装技术分有DIP，SOJ(SDRAM)，TSOP(DDR/DDR2)，BGA(DDR2/DDR3)
而目前的主流IC都是采用BGA(Ball Grid Array)封装，如图片中为DDR3 BGA IC。
了解到整个架构后，这次就要来介绍的IC Sorting制具。
电视上广告“计算机也会挑土豆”，其实IC也可以用大型的电子机台来挑选，但因为现在的主板厂和CPU内的内存控制器越来越强，一般大型的电子机台目前无法挑到那么快的速度，所以只能依赖IC Sorting制具来完成高规的内存速度筛选。
IC Sorting制具细节大图赏
现在高端的内存颗粒就基本完成了，当然后续还要对其做稳定性做长时间的测试了。
