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华为很强很暴力的CPU还差点什么?

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3月12日 北京报道 (文/李钧) 前周MWC 2012上,华为发布了Ascend D quad四核Android智能机,相比于手机,更吸引人眼球的是这款手机中集成的四核心CPU——华为海思K3V2。而上周,华为更是宣布将在年底推出八核心的海思CPU,一时间,让这款产品成为业界的瞩目焦点。
     我们可以看到华为海思K3V2的巨大飞跃,但是,同样应该冷静下来,从客观的角度来看,海思K3V2仍然有很多不足,想要成为市场上的主流声音,还需时日。
    由于目前关于华为海思K3V2的资料仍然不多,本文中涉及的内容都是基于现有的材料分析推理,实际情况我们还有待进一步验证。

图为华为海思K3V2
工艺制程的疑问
    海思K3V2采用了40nm工艺制程,然而芯片封装尺寸仅为12x12mm,这可以说明两个问题。
    第一,我们来看看海思的几个主要竞争对手的工艺制程,高通的骁龙制程是28nm,德州仪器的OMAP 5也很有可能采用28nm工艺,相比于K3V2,他们的工艺制程更加先进,在半导体领域,越精细的制程代表着在单位空间内,能够集成更多的晶体管,同时单个晶体管的功耗也相应降低,从而降低芯片整体功耗、发热,从另一个方面提升芯片的性能。
    海思K3V2制程上的落后,很可能会带来两个方面的不利影响,功耗和发热量相对于28nm的产品,似乎不太具备有优势。
    第二,在芯片封装尺寸上,海思K3V2仅有12x12mm,144平方毫米,在四核芯片中,这是非常小的封装尺寸,考虑到40nm的工艺,因此我们不难看出,海思K3V2的晶体管数量并不多,相应的,它可能对于软件编译器的依赖性更强。换句话说,海思K3V2对于应用软件的兼容性可能会成为潜在的风险。
硬件架构较为陈旧
    我们注意到,海思K3V2的硬件架构仍然是Cortx-A9,而同级别的产品中,不论是nVidia、高通还是德州仪器,都会采用Cortx-A15架构,在硬件架构上,海思K3V2落后于竞争对手一代。
    相比于Cortx-A9架构,理论上,Cortx-A15可以在同等功耗的芯片上实现五倍以上的性能提升,同时集成的NEON技术可以极大的提升处理器的多媒体性能,整体计算对于内存的开销也有了超过30%的下降。
    从Cortx-A8到Cortx-A9上,我们已经能够看到领先一代的架构所带来的巨大性能提升,而落后竞争对手一代架构的海思K3V2,如何实现超越呢?
    从华为的发布会上来看,海思K3V2在跑分上还要领先与nVidia的Tegra 3,但是实际应用场景中,或者换一个跑分工具,海思还能有这样的表现吗?
游戏兼容性或成问题

    尽管目前Android平台一般都是基于ARM架构的硬件环境,但是同样的架构不同的设计理念,相应也诞生了不同的平台。
    目前,Android平台上,同一款游戏,往往会分成高通、德州仪器以及三星的CPU版本,如果用非对应平台的版本,游戏多半无法运行,即便可以运行,运行效率也大打折扣,在大型游戏上,这样的问题更为突出。
    由于Android的开放性,造成了软硬件上的一定差异性,而当差异化成为标准的时候,一个非标准的差异可能会导致很多的不兼容性。
    华为海思跑分确实很强大,但是我们不清楚有多少应用厂商会针对华为的平台去开放对应版本,毕竟这个平台目前仍然不是大众平台,在海思上的游戏,兼容性、流畅性如何我们还需要打个问号。
    毕竟,作为一个旗舰级的产品,游戏功能是其重要的功能,这点上,自主研发的海思K3V2可能仍然需要做出更多的努力。

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