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卡位穿戴式电子市场 台芯片商启动购并攻势
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事实上，由于个人电脑（PC）及智慧型手机应用市场高度集中，因此市场几乎由半导体大厂所主导；然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛，所以拥有许多小众的利基市场，让中小型厂商有更多的市场机会。
据了解，目前已有多家台湾厂商积极布局穿戴式市场，竞相开发各式解决方案，除旺宏电子外，包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链（表1）。
值得注意的是，台湾除了IC设计业者之外，晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场；如日月光因看好穿戴式发展前景，持续投入系统级封装（SiP）等高阶技术研发；而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划，力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。
由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡，因此彭茂荣指出，穿戴式装置不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗才是设计重点，也是竞争力的关键；而台湾半导体业者在整合型应用处理器（AP）、微控制器（MCU）、类比IC、无线网通IC、记忆体、感测器等零组件的实力坚强，未来若能积极朝向低功耗设计方向努力，将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。
除低功耗外，人机互动界面（User-machine Interface）亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节，因此许多芯片商也加紧展开布局，期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案，打造更新潮的穿戴式装置。
人机界面设计成显学 芯片商启动购并攻势
因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动界面商机，国内外芯片业者除启动一波波的并购攻势以提高芯片整合度外，亦开始选择与中介软体（Middleware）业者合作，增添其芯片附加价值，因此芯片内嵌式软体（Embedded Software）亦将成人机界面技术发展的显学。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，人机界面技术中最重要的即是感测技术与感测融合（Sensor Fusion），而为了进一步提高产品附加价值，芯片商纷纷以资讯融合（Data Fusion）为目标，即透过中介软体、应用程式界面（API）或演算法（Algorithm）等软体，将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造多元的情境感知（Context Aware）应用服务（表1）。
杨瑞临指进一步出，许多芯片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至芯片内，以提高产品附加价值与竞争力。
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