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卡位穿戴式电子市场 台芯片商启动购并攻势
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以高通、英特尔、意法半导体（ST）、联发科以及微芯（Microchip）等芯片大厂为例，这些厂商为了增加在人机界面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商Omek Interactive；微芯于2012年并购德国三维（3D）体感辨识运算开发商Ident Technology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单芯片设计业者mCube。
另一方面，有部分规模较小的芯片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器（DSP）及应用程式界面整合在一起，并采矽智财（IP）授权模式营运。
不只如此，杨瑞临透露，台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。
值得注意的是，随着人机互动界面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括MEMS感测器、电源管理芯片（PMIC）、触控芯片、指纹辨识感测等，也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。
虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场，但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目，从芯片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局，就怕到了市场成熟之时已然错失商机。
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