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国内4G手机芯片商最新动态：中兴展讯联发科各有心思
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此外，据国内某知名手机设计公司透露，联芯的LTE多模SoC芯片LC1860将于今年三月起小批试样。该设计公司与国内各家手机芯片厂商均有常年的合作关系，他分析认为，联芯在技术研发方面功底过硬，只是销售欠缺"狼性"，若能好好把握，今年的4G市场，有望成为联芯弯道超车的最佳时机。
中兴：搭载自家4G芯片，支持VoLTE，今年目标300万部
去年底亮相中国移动全球合作伙伴大会的中兴千元级4G新机—Q801T，搭载的就是中兴自家的LTE基带芯片WiseFone 7510，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /GSM网络，支持VoLTE功能，据悉这也是国内首个实现VoLTE通话功能的手机。据中兴高管表示，此后智能手机、平板、MIFI、路由器、家庭终端产品等都将采用自主4G芯片，2014年的目标出货量为300万部。
重邮信科：第二代"赤兔"今年量产，第三代LTE芯片研发中
重邮信科在去年年底时宣布推出第二代LTE多模基带芯片 "赤兔8320"，支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE，将于今年上半年实现量产。此外，还有两款SoC产品—C8330、C8340，正在 研发中，预计将于今年年底以及明年量产。
联发科：推4G LTE真8核芯片，上半年送样
联发科的八核4G SoC芯片MT6595，于日前正式对外宣布，基于ARMCortex-A17，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络，将于上半年开始送样，终端产品预计将于今年下半年问世。
市场研究公司IHS的最新报告称，2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部。海思、中兴，分别可凭借自身的终端产品，在4G芯片市场分得一杯羹；展讯回归之后，加之紫光对RDA的收购，其从体量到技术，均为国内首屈一指；大唐电信在今年初进行了结构性调整，加强并优化了其在集成电路的产业布局，也为其子公司联芯科技带来了更大的发展空间，加之其在技术和产品上的领先，2014年这支"隐性强军"或将突围。
