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英特尔的“中国梦”：砸10亿补贴白牌 借力深圳赶超高通/联发科
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英特尔的一位工程师告诉记者，英特尔内部认为，英特尔确实迟到了，但还有机会，"CEO负责领路，我们负责赶路"。
在过去一年中，英特尔密集发布了面向PC市场的最新芯片，面向智能手机市场的移动芯片以及面向物联网、可穿戴设备的微型芯片。
现在，真正带给英特尔挑战和机会的关键在于，移动互联网浪潮之下，给所有能够联网的东西装上芯片，不仅仅是英特尔的目标，亦是所有芯片巨头的目标所在。
压力和风险在于，高通也正准备把一切都连接到移动互联网上。除了智能手机，高通将下一个增长通道锁定物联网、智能穿戴设备领域。
面向未来，这家总部位于圣迭戈的科技巨头正在将其每年50亿美元的研发预算中相当可观的比例用于创造它所谓的"数字第六感"。高通公司的愿景就是"万物互联"，手机可以成为数字第六感和放在口袋里的遥控器，从而实现与周围环境的连接。
鉴于芯片市场的高度风险性，并非所有玩家都有实力部署这盘大棋。高通始终是挡在英特尔面前的一座山。
综合来看，有分析人士预测，英特尔至少有机会与中国国产阵营平分未来的移动处理器市场。英特尔亦有可能在后期超越联发科，成为全球第二大移动芯片厂商，并进一步在市场份额上接近高通。
在全球总量高达160亿美元市场规模的物联网芯片领域，英特尔到目前为止拿下了其中5％的业务量。英特尔公司全球副总裁、移动通信事业部总经理贺尔友透露，在物联网和可穿戴设备领域，今年希望取得5％的增长。
智能手机高速发展和普及这五年成就了高通，下一个五年将是各种智能互联设备快速进阶的时代。从大环境来看，移动芯片市场已经出现趋势性、转折性的变化，英特尔会不会在新一轮洗牌中脱颖而出？
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真是GALAXY
S5附体？
