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完爆小米3？“顶配机皇”IUNI U2芯片级拆解
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尔必达（ELPIDA）芯片组特写
尔必达（ELPIDA）2GBRAM（32GB版为3GB）+高通骁龙800四核处理器芯片组。
16GB三星闪存芯片特写
16GB三星闪存芯片特写，同样覆盖着与主板焊死的屏蔽罩。
高通PM8941电源管理芯片
主板另一面的高通PM8941电源管理芯片。
高通PM8841的IC芯片特写。
总结
由于主板部分的多数屏蔽罩都与主板之间焊死，所以最后我们的拆解就智能进行到这里。IUNI U2的机身内部布局较为工整，做工精良，机身内部各个部件集成度较高，也正是因为采用了这样的设计，所以对于后期的维修来说也是难度较高，最后想提醒大家的是在条件有限的情况下，并不建议大家私自拆解类似金属一体机身的机型。
