一周大事汇：魅族难翻身/小米乱战/联发科玩命追高通

　　LTE Broadcast(广播)技术则是在某些特定应用中可以非常高效地利用频谱资源，比如在球赛等赛事的广播。LTE Broadcast类似传统广播电视，不过更复杂，它能够传送更多的内容和服务给移动终端用户，并有效地利用LTE网络。而春节前，KT启动了全球首个LTE Broadcast(eMBMS)商用服务，向其三星Galaxy Note 3用户传输移动电视内容，用户并不需要为此付出数据费用。

　　以上两种技术是最新的LTE CAT6才支持的技术，高通会最早出商用芯片，"基于CAT6的数据卡与路由器会先上市，预计会是今年二季度。"Peter说道，"基于CAT6的智能手机终端预计会在今年三季度上市。"

　　除了在基带上的不断创新外，此次高通为LTE射频技术也带来一个巨大的进步——就是将CMOS PA成功应用到LTE的智能手机。"我们在多年前曾预料到LTE发展过程中会有的一个重大问题：由于LTE需要大量频段支持，所以PA等射频前端器件将是一个大的挑战。很多PA开发人员都不相信CMOS PA，只相信GaAs工艺。他们不相信CMOS PA可以用于LTE，表示只能在一些低端的2G手机上采用。"他表示，"但是，我们通过借助调制解调器智能实现更精准的天线匹配判断，更好地利用天线调谐器降低包络追踪器的功耗，在天线调谐器方面，我们知道信号传递遇到了什么类型的障碍。所以，我们成功地开发出能支持多频多模的CMOS PA，并于MWC第一天，正式宣布与中兴联合发布了首款CMOS PA的LTE智能手机。"

　　CMOS PA及射频器件带来的是对于LTE/4G多模多频更高集成度的支持，相对于传统的GaAs工艺，集成度具有大的飞跃，可以节约高达50%的RF前端电路板面积。"CMOS能够更好地集成PA和开关技术，所以我们能够通过仅仅一块硅片，实现多个频段、多模式的2G、3G和4G PA与开关集成，GaAs则不行。"Peter解释。

　　当然，这次MWC上最吸引眼球的还是高通推出集成八核64位处理器的LTE芯片骁龙615，它直接集成了8个ARM最新的64位内核A53，也就是8个64位的小核。这一风格与高通以往的风格大不一样，也引起业内的口水一堆。而高通发言人在MWC现场答记者问时的观点更是引爆业界，他说："我们认为八核的骁龙615与四核的骁龙610性能并没有太大的差异，但是有些消费者认可八核，所以我们听从消费者的声音，推出64位八核的LTE SoC产品。"这一观点明显是有所指。这两款最新的LTE芯片都支持LTE Broadcast和LTE双卡双通(DSDA)等新要求。

　　令大家猜测的是，高通基于自己内核Kraite的64位处理器何时能出来？发言人并没有给出明确的答复。但是对于大家关注的骁龙610和615的QRD方案(也就是Turn key)何时出？发言人表示，已经可以提供了。显然，高通现在要将4G中端市场牢牢锁住。为了扩大产能，高通还在MWC上放出另一个重磅消息，要将部分28nm工艺的手机IC转移到中芯国际生产。2012年底和2013年初，高通曾被晶圆代工厂产能所困，失去很多重要商业机会，现在严保产能是其重中之重。

　　不过，高通不是唯一一家发布八核64位LTE SoC的芯片厂商，其最大对手联发科也于展会上宣布了要推出几乎一样架构的产品。

　　联发科"玩儿命"加速LTE进程，宣布八核64位SoC

　　在MWC上，联发科技不仅宣布首款搭载其4G LTE解决方案的LTE智能手机"阿尔卡特 ONETOUCH POP S7"将在今年第二季上市，并且还宣布了将于今年推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案MT6752。前者阿尔卡特的手机采用了联发科首款LTE MODEM芯片MT6290，应该是对外宣布的第一支内建联发科技4G LTE解决方案的智能手机，算是联发科在4G市场的首发，将在今年第二季陆续于全球各大区域包括泛欧洲及亚太地区推出。后者MT6752，采用2.0GHz ARM八核Cortex-A53 处理器(CPU)和最新Mali-T760图形处理器(GPU)，并集成LTE MODEM，支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率。