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4G手机芯片市场：联发科高通跳“双人恰恰”
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最后再藉由公司近万名研发工程师勤能补拙的硬实力，来缩短领先者的时间优势，同时减少产品竞争力的彼此差距。在联发科2014年下半仍有一场大陆4G手机芯片追逐战将上映下，预期高通与联发科的双人恰恰舞步还得继续跳下去，直到一方体力不支为止。
360°：高通28纳米制程采用状况
高通目前主要采用28纳米制程产能的芯片解决方案多数为智能型手机平台系列产品，包括4核、8核及64位元等主力3G及4G手机芯片解决方案。根据高通的规划，4核及8核64位元4G手机单芯片预计将在2014年底配合台积电转进20纳米制程，届时该公司将不必再与其他国内、外芯片供应商在28纳米产能上抢破头。
不过，由于其他采用40纳米制程的无线连结及无线周边芯片解决方案，未来也可能需要升级到28纳米制程，所以，预期高通28纳米制程产能需求未来仍将有一段高峰期，需等到台积电20纳米制程良率完全成熟后，方有可能自高峰下滑。
