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Q3移动存储器体价格持平 厂商获利稳定
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多晶片封装记忆体(MCP&eMCP)产品合约报价也仅呈现小跌的态势，主要仅反应因制程转进所造成的成本下降；后续受惠于高通MSM8916平台搭载的拉抬以及后续联发科(MediaTek)的6732/6752LTE晶片组，预计将大幅提升eMCP的出货比重。
展望第四季，DRAM总产能仍无法有所提升，而需求端由于各产品应用的出货处于旺季，预计总供货状态仍属小幅吃紧。行动式记忆体的价格在单晶片封装记忆体产品仍可能呈现小幅的跌幅，但eMCP类别可望持平或小涨，并且在三星(Samsung)积极的积极带动下，更高容量、LPDDR3为主的eMCP解决方案将快速窜起，在消化行动式记忆体的同时也带动NANDeMMC的需求。
注:由于配合主要智能手机大厂议价大多为季度制(quarterly)，集邦将公布行动式记忆体的频率也修正为相同区间；而平板、高阶智能手机以及Ultralike类的笔电所使用的单晶片封装(Discrete)记忆体再提供每月更新。
