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小米4深度拆机 赏：做工精细
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7月22日，小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4，其配置依然"发烧"，而且大幅提升了制造工艺。
具体配置方面，小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间（支持eMMC 5.0规范），提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术，运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。
小米手机4除了延续以往出色的硬件配置外，在制造工艺上也精益救精，特别是超窄边框、金属中框和光栅纹后盖的使用，更是让手感有了大幅提升。那么小米4内部的做工究竟如何？小编特意拆机了下，大伙一起来欣赏吧。
