- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
小米4移动4G版拆解:点胶了吗?做工真不如华为荣耀6吗?
录入:edatop.com 点击:
前段时间,国内手机圈频频上演口水战,而在任何一场Battle中,小米都是重要参与者。最新的战役是手机芯片点不点胶的问题,@IT华少微博指责小米4芯片没有进行点胶处理,又称赞华为荣耀6质量好,而小米雷军认为这是华为的枪文,并警告华为不要再干故意抹黑小米的事,华为方面也作出了正面回应称绝对没有抹黑小米,而魅族李楠也参与了进来。从这里开始,点胶就成为了争论的焦点。

对于营销的事情咱不懂,但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执,那对于消费者来说,就有必要搞搞清楚谁更有理。今天,我们就将最新的小米4移动4G版来个彻底的拆解,看看是否点胶了,做工如何?芯片跟联通3G版相比有无变化?


上一篇:魅族MX4/IUNI
U3拍照深度对比评测
下一篇:苹果智能手表算什么!360Life
Watch死亡之表帮你倒计时

