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英特尔第6代酷睿处理器即将到来 代号为Skylake
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英特尔信息技术峰会IDF15 4月8日开始在深召开。在上午的主题演讲中，英特尔公司首席执行官科再奇透露，Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。
Skylake
Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程，同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，接口变更为LGA1151，必须搭配Intel 100系列芯片组使用，另外集成的显示核心或为Intel Larrabee架构。
此外，Skylake将会在性能上进一步提升，功耗上进一步降低，在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。
Atom X3/X5/X7
移动芯片方面，英特尔带来了凌动 X3/X5/X7芯片。其中，英特尔凌动X3处理器系列（研发代号"SoFIA"）已登陆入门级平板电脑、手机平板以及智能手机等领域，目前已可支持TD-LTE网络。
real sense
科再齐现场还展示了运用real sense技术的相关解决方案，包括通过新发布的微型便携摄像头提供的面部瞬时解锁技术，现场演示1秒内即可成功，十分方便。
