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三星Galaxy S6芯片级拆解:彻底甩开高通芯?

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  当然了,最关键的是那颗处理器,它可是第一个使用三星14nm FinFET工艺量产出来的。ChipWorks目前正在对此进行深入的显微观察和分析,先来看一张官方提供的与传统平面晶体管技术的对比示意图:

三星Galaxy S6芯片级拆解:彻底甩开高通芯?

  既然是示意图,就非常模糊了,没有任何技术细节,仅仅是把漏源极给突出出来了而已。

三星Galaxy S6芯片级拆解:彻底甩开高通芯?

  这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光,可以清楚地看到"7420"的编号。

  目前还不知道它是哪里生产的,是三星自己的工厂,还是利用了GlobalFoundries的生产线?都有可能,也可能都有,毕竟S6、S6 Edge的供货量要求非常大,三星必须快速产出足够多的芯片。

三星Galaxy S6芯片级拆解:彻底甩开高通芯?

  内核光刻层照片

三星Galaxy S6芯片级拆解:彻底甩开高通芯?

  内核角落里的标记

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