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谣传or真相？应战联发科Helio X20的骁龙818会存在吗
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华为做过不同核心在20nm工艺下，性能、功耗、面积的详细对比。结论是A57相比A53有着56%的性能提升，但是功耗增加了256%，A72相比A53有着64%的性能提升，但是功耗增加了194%。
要追求3.5W功耗（手机处理器的典型峰值功耗）限制下的最高总体性能，塞更多，频率更高的A53性价比更高。八个高频A53要比四个低频A57性能更好。
而要上四核高频A57、A72（高通骁龙810强上四核A57，结果发热减频），需要16nm或者14nm的工艺才行，所以麒麟930还是用了八核心的A53，没有用A57。
华为麒麟930的方案，虽然总体性能不错，性价比高，但是跑单线程要求高的任务体验不行，安兔兔单线程得分项目也不行，所以MTK在Helio X20里面又加了两个A72核心，这两个核心虽然功耗高，但是只在高负载的时候才开启，跑分和体验更好，功耗还控制得住。
而网传的骁龙818是4+2+4的结构，从跑分的角度来说，4个A72核心当然更有利于跑分。但问题是20nm下要把4个A72核心，6个A53核心塞进一个芯片里面，再加上基带和GPU，这个芯片的面积会非常巨大，成本会很高，而发热和功耗也会难以控制。高通已经在骁龙810上被过热的传言困扰，在20nm下再搞一个骁龙818不是重蹈覆辙吗？
三、产品线和工艺节点的矛盾
按照骁龙的发展路线图，骁龙810之后应该是自有核心的骁龙820，传说会用三星的14nm工艺生产，是一颗8核心的芯片。
如果高通发展出来一个10核心的骁龙818，那么这个骁龙820还搞不搞了？而且2015年三四季度，台积电的16nm工艺估计就可以量产，现在开发一个20nm、10核心的骁龙818意义何在呢？
即使要应对Helio X20，在16nm工艺下，搞一个4+4+4的12核心也更为合理。2个高频A53核心夹在四个低频A53和四个高频A72之间，调度是一件很麻烦的事情。而4+4+4的结构，跑分可以更高，听起来更酷，16nm工艺也塞得下，大小核心对应调度容易，发热还不会太高，怎么看都比20nm的10核心骁龙818靠谱。
外人看的出来，高通当然更不傻，所以这个骁龙818是媒体谣言的概率很高，潘九堂的说法更有道理。高通正常还是骁龙810、820的发展，即使要回击MTK的10核心，等到16nm工艺成熟后上12核心也比这个20nm、10核心的骁龙818更靠谱。
