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未来电子器件模块化首选--LTCC
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随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字 化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。 有人曾夸张地预言，以后的电子工业将简化为装配工业———把各种功能模块组装在一起即可。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机 械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。
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