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关于耦合灵敏度的问题--------

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关于耦合灵敏度的问题------我们用的是塔型三角锥,传导测试功率和灵敏度都很好,(32/-108 )可就是在耦合下特别差,不到25/-96(GSM) ,DCS更差.不知道是什么原因.还有就是手机在塔型三角锥里的位置对功率和灵敏度影响很大,不知道大家是怎么放置的,放在哪,达到多少才算合格呢?也就是说以什么位置的多少值为判断合格的依据呢?

三角锥里的只能大概看看,做个对比, 要测的话,还是要去实验室测TIS和TRP

请问TIS和TRP是什么意思呢?还请指教----还有,直板,翻盖,滑盖手机是翻开,划开测试还是?----是正面放置,还是反面放置测试?以哪个面为标准呢?往往测试的面不同会相差很多----我们以哪个面为判断依据呢----

还有,直板,翻盖,滑盖手机是翻开,划开测试还是?----是正面放置,还是反面放置测试?以哪个面为标准呢?往往测试的面不同会相差很多----我们以哪个面为判断依据呢----

你三角锥里面的补偿是不是设置的不够,建议你拿一台金机到暗室做个测试,回来和你的三角锥做个对比就知道了:)

TRP ,TIS 是CTIA的测试项:
TRP是对3D空间内各点有效辐射功率EIRP通过计算在球面上的积分计算的平均值.
TIS是对3D空间内各点空间接收灵敏度EIS通过计算在球面上的积分计算的平均值
通常TRP越大越好,TIS越小越好.

CTIA不测试TRP.TIS
TRP是对3D空间内各点有效辐射功率EIRP(两个极化累加)计算的平均值

那为什么还要用塔型三角锥来测试呢?那它存在的理由又是什么呢?

在角锥里好只能说明天线可以工作，具体性能还要在暗室里看啊！
要不怎么知道天线在各个方向上都好呢

如果传导测试灵敏度是ok的，耦合测试灵敏度很差，先看回报值，如果回报值差别只有一两个db，那么说明天线调的是ok的，灵敏度不好的原因是受到干扰了。这种干扰源很多的，LCD，DSP等都是可能的。

耦合测试灵敏度很差原因很多，还有翻盖手机开盖跟合盖灵敏度都不一样，耦合功率与路径插损也有关系，灵敏度与方向有关系等等。

塔型三角锥也是耦合测试啊!
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做研发应该做成这样，高于测试并指导测试

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。