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广晟微电子开发出用于3G WCDMA无线手机的射频收发芯片组已达商用标准
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国内厂商广晟微电子有限公司近日宣布已采用捷智半导体公司0.18μm锗硅BiCMOS工艺成功开发出中国首次可供商用的3G WCDMA无线手机射频收发芯片组。广晟微电子的WCDMA射频收发芯片组包括零中频接收芯片(RS1007W)和发射芯片(RS1007RF), 广晟微电子拥有该芯片组的全部知识产权。
广晟微电子表示，此次的WCDMA芯片组令广晟微电子成为中国首批具备3G高端射频收发芯片设计能力的公司之一，同时它也填补了中国与其他国家在高端通信芯片设计领域之间的一大空白。RS1007W和RS1007RF为3G WCDMA无线手机射频前端芯片组提供了一套完整的方案。RS1007W使用先进的零中频结构，片内集成了低噪声放大器，下变频混频器，自动增益放大器，低通滤波器，Σ-△小数分频锁相环，压控振荡器，直流偏移校准电路，RC校准电路和I/Q不平衡校准电路。RS1007RF集成了具有直流偏移校准功能的低通滤波器，上变频混频器，可变增益放大器，Σ-△小数分频锁相环，压控振荡器及RC自动校准电路。它具有集成度高，低功耗，高性价比等优点。这两款芯片均采用5x5mm QFN28封装。
"捷智半导体公司的0.18μm锗硅BiCMOS工艺具有模型准确，价格便宜和优质服务等优点。由于捷智的工艺设计包涵盖了包括模拟，数模混合及数字元件等丰富的模型库，它优化了我们的产品设计。使用捷智的工艺技术加速了我们产品推向市场的设计时间，提高了我们的整体设计水平。"广晟微电子总工程师郑卫国表示，"我们对捷智的0.18μm锗硅BiCMOS工艺非常满意。我们计划在其他目标市场后续项目的开发上继续展开我们的合作如TD-SCDMA和GSM双频射频收发芯片、802.1x无线宽带射频收发芯片、以及高速光纤通讯IC芯片等。"
"我们与广晟微电子的合作是捷智半导体公司致力于在射频设计方面确保客户成功的例子，" 捷智半导体公司首席市场总监及销售副总裁朱晓东博士表示，"我们会继续提供优质的集成电路设计工艺，最好的设计架构和服务来支持客户的产品创新。我们期望广晟微电子在开发他们下一代产品时继续我们的合作关系。"
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