射频布线问题，大家讨论下

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现在射频部分布线设计有两种：
1）射频部分表层全部挖空，2）射频部分表层留有铜
但是我觉得第一种设计不太好，如果RX和TX都走表层，那不是很容易形成干扰？另外RX线附近有些IC供电电源线，这样不是有很大干扰吗？
如果采用第二种设计，RX和TX间以地隔开，可以避免干扰，大家讨论下

怎么没人讨论？

楼主的问题非常好，我个人也有这些疑问，希望高手指点！

第一种只有MTK的采用，第二种是普片的画法。
MTK是建议TX/RX不走同一层的，不过个人认为MTK是个很不错的垃圾方案，
尤其其古怪的画图方法与达到改善其特性的目的，但是如果你的RF功底不错
可以不必理会，一般的原理是不会因为个别人或个别平台而改变的。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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