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内置天线PCB设计时天线馈点附近及正下方是否一定要挖空处.
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请问内置天线PCB设计时天线馈点附近及正下方是否一定要挖空处理？
原理是什么呢?谢谢!
原理是什么呢?谢谢!
不一定，看评估用什么天线，内置天线常为PIFA和MONOPLE,MONOPLE一般需要你挖空5MM以上吧
PIFA不需要挖空，在天线高度不够的时候也可以挖掉些，但一定要有主地。
单极子一定要挖空。
当然要挖，道理很简单。不挖地会屏蔽天线的辐射，跟屏蔽房的道理是一样的。
去看看微波电路的书，电场曲线是从电场极子到地终止的。
天线下方的地：
单纯PIFA是不需要挖空的，需要足够的参考地。
单纯的Monopole天线是需要周围净空，而且净空区在手机上越大越好。
有一种介于Pifa与Monopole天线中间的天线叫IFA天线（好像是这么叫的），集成了两种天线的优点，性能也介于两种天线之节。它的地是在整地的基础上在边沿挖掉23mm，这样可以更好的利用边沿面积。
天线馈点附近的地：
如果你可以有效的仿真并控制制造工艺的话，你可以完全控制你的馈点与传输线、馈点与天线直间不会存在大的反射信号。这样你可以不净空馈点，但是必须严格按照仿真与实测的数据控制馈点附近的地的相对位置，以保准该处的Returnloss做到最小（即保证特征阻抗）。
如果你不具备以上的能力，请净空“你没有办法控制特征阻抗馈点”附近的所有可以净空位置，它要向外辐射能量了。
请问各位师傅一下我是一个出学者，我现在应该看一些那方面的资料。谢谢各位师傅。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
