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高通联发科之后 小米牵手联芯是福是祸？
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软件商比不过MTK、高通等，硬件上又缺乏WIFI、GPS等关键芯片组成整体解决方案，这也就不难理解联芯为什么不好用了。
LC1860的硬件性能很好吗？
说起联芯的产品布局，有一个有意思的地方。随着工艺从40nm向28nm演进，联芯的处理器架构从双核CortexA9演进到了多核CortexA7……
这里不说为什么会有这种变化，只说2014年联芯的芯片产品。今年联芯推出了3款芯片，分别是LC1860、LC1860C以及LC1960，全部集成了4GLTE基带。其中前两个是面向智能手机产品的解决方案，LC1860C是一款低端产品，对显示屏支持只能达到720p级别，并且内存只支持单通道。LC1860就是传说中小米399手机所采用的主角了，标配Mali-T628双核GPU，最高支持2K分辨率。那么这款产品的体验会如何呢？
LC1860是一款"六核心"处理器，实际上是采用了4+1+1设计，一个辅助核心功能不明，一个小核心处理日常任务，四个大核心是撑起性能的顶梁柱。也就是说其最佳状态下是四个A7核心同时工作的。看起来是不是有点眼熟？如果非要找个同类型的产品的话，也许高通MSM8X26或者MTK的前一代MT6589、新一代MT6582都是同样设计的产品。
联芯的官方微博有一组图表，是用LC1860与竞品相比，证明联芯的性能更好：
看起来非常诱人，LC1860的性能比竞品高了足足50%，应该还算是不错吧？如果两个芯片的频率相同或者差距不大，这无疑非常有竞争力，可惜LC1860的主频高达2.0GHz，同样足足比竞品高了50%。高频不是问题，问题在于，手机上的CPU这样全速可以坚持几秒？
更要命的是联芯并没有发布更多测试数据，DMIPS仅仅是整数运算的性能，基于浮点运算的MFLOPS数据缺乏，所以即使DMIPS很好也无法说明LC1860性能很好。如果在IT界找一个事物类比这种现象，那我想应该就是AMD（推土机）和Intel比整数运算了吧。
开发能力不容忽视
说了这么多，估计对联芯LC1860什么样已经了解的比较清楚了。接下来有一个更严重的问题：有多少厂商能Hold住这颗CPU？或者换个问法：高通和MTK以外的硬件平台上，有哪些手机是得了善终的？几乎每个品牌都有跳开高通和MTK的产品，每一款产品对用户来说都是一段血泪史，控诉使用问题得不到解决，控诉系统不给更新，控诉没有第三方ROM，更有厂商将刚上市一年的手机放弃全部支持。
这背后展现出来的，是手机产业上下游之间的合作程度。也许对于不少网友来说，手机已经纯粹成了"组装硬件"的产业，但对于国产手机厂商而言，脱离了上游支持恐怕连组装也成了一件非常困难的事情。联芯对于手机厂商的支持友好吗？这个问题同样也可以换个问法：开头提到的那四款移动3G手机，后来使用体验得到改善了吗？
手机不光是拼价格，买手机也不光是看价格。成熟的方案和不成熟的方案，造出来的手机恐怕大不一样。对于这样冷门的产品，还是先观望一阵子吧。更何况，你可能根本抢不到……
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